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小巨人
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KTQ-PD150 擠壓刮涂復(fù)合制膜器

應(yīng)用范圍: 本裝置主要應(yīng)用于片式基材的表面涂覆工藝,兼容狹縫擠壓涂覆和刮刀涂覆兩種涂覆方式。需配合平面涂覆機和柱塞泵供料裝置使用。主要用于鋰電池基片,OLED,太陽能光電膜和聚合物導(dǎo)電膜等領(lǐng)域。本裝置適用科晶公司涂覆機系列:MSK-AFA-SC200、MSK-AFA-ES200、MSK-AFA-SC300

產(chǎn)品型號:KTQ-PD150

上架時間:2020-09-21

設(shè)備尺寸:L200mm*W90mm*H190(110)mm

重量:約 2Kg

版本號:V1.2

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       本裝置主要應(yīng)用于片式基材的表面涂覆工藝,兼容狹縫擠壓涂覆和刮刀涂覆兩種涂覆方式。需配合平面涂覆機和柱塞泵供料裝置使用。主要用于鋰電池基片,OLED,太陽能光電膜和聚合物導(dǎo)電膜等領(lǐng)域。

本裝置適用科晶公司涂覆機系列:MSK-AFA-SC200、MSK-AFA-ES200、MSK-AFA-SC300

  功能特點
  • 兼容刮刀涂覆和擠壓涂覆兩種工藝要求(擠壓涂覆需配供料裝置)。
  • 功能切換方便快捷。
  • 調(diào)節(jié)方便,調(diào)節(jié)精度高。
  • 涂料適用范圍大,涂覆精度高。
  • 擠壓涂覆時涂料密閉,受環(huán)境影響小。
  技術(shù)參數(shù)
涂覆方式 擠壓涂覆、刮刀涂覆
擠壓涂覆 適配模頭 1#:MSK-PDLF-CP80(非標配,需定制)

2#:MSK-PDLF-C80 (非標配,需定制)

3#:MSK-PDLF-CP100

4#:MSK-PDLF-C100

5#: MSK-PDLF-CP150

6#: MSK-PDLF-C150

客戶指定選配 1 套模頭

調(diào)節(jié)高度 Max.4mm
調(diào)節(jié)精度 a.數(shù)顯千分尺:1um

b.微分頭: 10um(客戶指定選配數(shù)顯千分尺或微分頭)

MSK-PDLF-CP80 材質(zhì) SUS630
精度 唇口直線度≤2μm
模腔容積 2ml
墊片寬度 開口寬度 Max.80mm

默認 C型開口,寬度 80mm,具體尺寸可客戶指定

MSK-PDLF-C80 材質(zhì) SUS304
精度 唇口直線度≤4μm
模腔容積 2ml
墊片寬度 開口寬度 Max.80mm

默認 C型開口,寬度 80mm,具體尺寸可客戶指定

MSK-PDLF-CP100 材質(zhì) SUS630
精度 唇口直線度≤2μm
模腔容積 2.6ml
墊片寬度 開口寬度 Max.100mm

默認 C型開口,寬度 100mm,具體尺寸可客戶指定

MSK-PDLF-C100 材質(zhì) SUS304
精度 唇口直線度≤4μm
模腔容積 2.6ml
墊片寬度 開口寬度 Max.100mm

默認 C型開口,寬度 100mm,具體尺寸可客戶指定

MSK-PDLF-CP150 材質(zhì) SUS630
精度 唇口直線度≤2μm
模腔容積 3.2ml
墊片寬度 開口寬度 Max.150mm

默認 C型開口,寬度 150mm,具體尺寸可客戶指定

MSK-PDLF-C150 材質(zhì) SUS304
精度 唇口直線度≤4μm
模腔容積 3.2ml
墊片寬度 開口寬度 Max.150mm

默認 C型開口,寬度 150mm,具體尺寸可客戶指定

墊片 厚度 0.1mm、0.2mm、0.3mm、0.4mm、0.5mm各 1片
刮刀涂覆 調(diào)節(jié)高度 Max.8mm
調(diào)節(jié)精度 a.數(shù)顯千分尺:1um

b.微分頭: 10um(客戶指定選配數(shù)顯千分尺或微分頭)

涂覆寬度 Max.150mm
精度 刀口直線度≤4μm
設(shè)備尺寸 L200mm*W90mm*H190(110)mm
重量 約 2Kg
暫無內(nèi)容
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