應用范圍:HP-100 是一款平板式熱壓機,針對于晶片的焊接或薄膜轉移,其可處理最大樣品尺寸為:135mm×135mm×40mm,儀器最高工作溫度為500℃,可對樣品施加的最大壓力為24T。適用于精密陶瓷、新材料、新能源、超導、建材等領域試樣制備及材料成型。為紅外分光光度計、X 熒光分析、鈣鐵分析儀等設備制備粉末壓片,也可以用于其他壓力實驗和加壓工作,用途廣泛。
產(chǎn)品型號:HP-100
上架時間 :2019-07-31
溫控系統(tǒng)外形尺寸:360(長)x 300(寬) x 175(高) mm
壓力機外形尺寸:320(長) x 335(寬) x
590(高) mm
重量:73KG
HP-100 是一款平板式熱壓機,針對于晶片的焊接或薄膜轉移,其可處理最大樣品尺寸為:135mm×135mm×40mm,儀器最高工作溫度為500℃,可對樣品施加的最大壓力為24T。適用于精密陶瓷、新材料、新能源、超導、建材等領域試樣制備及材料成型。為紅外分光光度計、X 熒光分析、鈣鐵分析儀等設備制備粉末壓片,也可以用于其他壓力實驗和加壓工作,用途廣泛。
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